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1、负责IMU芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定。 2、负责IMU芯片可靠性测试相关试验,参与可靠性硬件设计,芯片筛选和各读点测试,负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告。 3、负责可靠性项目整体进度跟踪,协调产能和各种异常问题处理和解决。 4、对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析。 5、根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位。
1、熟悉各种IMU可靠性测试项目。 2、熟悉 JEDEC、JESD、IEEE、AEC - Q100/Q104 等相关可靠性测试标准。 3、有 IMU芯片相关产品可靠性和失效分析经验。 4、熟悉各种芯片相关失效分析的方法(IV curve/X ray/SAT/TDR/EMMI/FIB/OBIRCH 等)。 5、5 年以上芯片可靠性测试和失效分析经验。 6、大学本科以上学历,微电子、电子、半导体相关理工科专业。



