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1、负责新产品导入阶段封装工艺的评估、设计与验证,推动封装方案从设计评审到小批量量产的全流程落地; 2、具备封装设计能力,能够独立完成陶瓷封装、COB封装等封装形式的工艺设计、图纸输出及可制造性分析; 3、主导NPI阶段封装工艺风险识别(如热、应力、可装配性等),制定优化措施,确保封装设计满足量产要求; 4、编制封装工艺流程、作业指导书、控制计划等NPI技术文档,主导试产跟进及问题闭环; 5、协同研发、生产、质量等团队,推动封装设计规范建立及封装工艺平台优化,提升导入效率与良率。
1、微电子、材料、电子封装、机械等相关专业,本科及以上学历; 2、熟悉陶瓷封装(陶封)、COB封装等工艺路线与设计要点,具备实际封装设计或NPI导入经验者优先; 3、了解封装材料特性,能够结合工艺要求进行合理选型与设计优化; 4、掌握至少一种封装设计或绘图工具,具备独立完成封装设计与工艺评估的能力; 5、具备良好的跨部门沟通与问题推动能力,能够主导NPI阶段的封装工艺落地。



