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你可能会参与以下至少两项的工作内容: 1. 编写面向机电系统的运行的软件,如运动控制器的G、M命令定义与软件实现、打印机机电系统功能的编写; 2. MCU嵌入式平台的搭建和调试; 3. 协同机械、硬件工程师设计新机电系统方案,并开发相应的软件代码; 4. 调试、调查机电系统在运行时出现的问题、加工质量问题,查找问题原因,推动硬件结构改进、软件修改、工艺适配; 5. 加工环境控制系统设计改进、调试; 6. 全自动供料系统设计改进、调试; 7. 伺服运动控制系统开发调试,如串联机构、并联机构、振镜等; 8. 伺服电机控制算法的开发调试。
符合以下1~2项即可: 1. 参加过以下竞赛并获奖:大学生电子设计大赛、挑战杯、大学生机械创新设计大赛、大学生智能车竞赛、RoboMaster、Robocon、大学生机械工程创新创意大赛、大学生光电设计大赛、大学生力学竞赛; 2. 熟悉FDM或光固化3D打印操作流程,自行搭建或改造过3D打印机,熟悉3D打印过程中出现的各种问题缺陷的原因和解决办法; 3. 熟悉永磁同步、混合式步进、感应式电机的控制套路,有能力从零给一个新款芯片适配伺服控制代码; 4. 熟悉嵌入式编程,为新款芯片写过BSP或为开源项目贡献过代码; 5. 熟悉运动控制算法,编写过基本的插补算法,对运动学正逆解、动力学正逆解的编码实现有基本的了解; 6. 熟悉控制理论,对经典控制理论和现代控制理论有实践经验(如主动振动控制、高阶倒立摆、低刚度机械臂控制等); 7. 有激光加工系统或激光光学测量系统的搭建或调试经历,同时有光学专业背景。



