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1. 负责智能驾驶域控制器 / 计算平台产品的 PCB Layout 设计,涵盖高密度多层板(8 层以上)、HDI 板及刚挠结合板; 2. 根据原理图与设计约束,独立完成器件布局、布线及覆铜设计,满足功能、可制造性与可靠性要求; 3. 严格执行 SI/PI 设计规则与约束(阻抗控制、等长/等距、差分对、PDN、时序等),将仿真团队给出的 Layout 指导落地到实际布线中; 4. 处理高速信号布线(DDR4/DDR4X/LPDDR4X、PCIe、SerDes、车载以太网、MIPI 等)及电源平面/去耦布局设计; 5. 统筹 EMC/EMI 设计规则落实(回流路径、串扰控制、屏蔽地、接口防护等),满足 CISPR 25 等车载标准; 6. 与结构工程师协同,完成器件高度限制、禁布区、安装孔、散热等机械约束的处理; 7. 输出 Gerber、钻孔文件、贴片坐标等生产文件,与 PCB 厂商及 SMT 厂对接可制造性(DFM/DFA)问题; 8. 参与设计评审,输出 Layout 设计报告与约束执行记录,配合硬件工程师完成板级调试阶段的 Layout 迭代
1. 本科及以上学历,电子工程、通信工程等相关专业; 2. 5年以上 PCB Layout 设计经验,有智能驾驶 / 汽车电子 / 服务器 / 通信设备等高速高密板设计经验者优先; 3. 精通主流 EDA Layout 工具,至少熟练使用以下之一:Cadence Allegro、Mentor Xpedition/Expedition、Altium Designer 等; 4. 熟悉多层板及 HDI 设计流程,了解叠层设计、阻抗计算、埋盲孔结构及各类 PCB 工艺要求; 5. 熟悉高速信号布线规则,能独立完成 DDR / PCIe / SerDes / 车载以太网等接口的 Layout; 6. 具备 SI/PI 基础意识,能理解并执行仿真约束,与仿真工程师高效协作; 7. 了解 EMC 设计原则与车载电子可靠性要求(振动、温循、湿度等); 8. 工作细致、责任心强,具备良好的跨团队沟通与文档习惯。



