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1. 负责高性能芯片封装的 信号完整性(SI)与电源完整性(PI)分析与设计优化。 2. 独立开展通道建模、阻抗控制、反射/串扰/眼图/抖动等 SI 分析,以及 IRDrop/EMI/电源噪声等 PI 分析。 3. 推动封装结构、走线、电源网络(PDN)、材料、互连方式等方案优化。 4. 与封装设计、IC 设计、PD、工艺、OSAT 合作,解决系统级 SI/PI 问题。 5. 参与 Chiplet、2.5D/3D、CoWoS/FOWLP 等先进封装项目的仿真与验证。
1. 5 年以上 SI/PI 或封装信号/电源分析经验,有高性能芯片或先进封装项目经验。 2. 熟练使用 HFSS/Sigrity/ADS/Redhawk 等工具,可独立完成 SI/PI 仿真与调优。 3. 熟悉封装结构、材料、电源网络设计、互连方式(Bump/RDL/Interposer 等)。 4. 理解高速接口(PCIe/CXL/HBM/SerDes)信号链路特性者优先。 5. 具备跨团队推进能力,能独立承担系统级 SI/PI 问题分析与解决。



