The posting
1、主导产品硬件系统方案设计,定义整体功能边界与性能指标,负责原理图、PCB设计指导及生产资料的审核把关; 2、制定项目开发计划与里程碑节点,合理分配任务,跟踪进度,识别并推动解决阻塞问题,定期向管理层汇报硬件进展与风险; 3、主导各阶段(EVT/DVT/PVT)设计评审,推动样品调试、问题归零及小批量验证,确保产品顺利量产; 4、协调软件、结构、测试、供应链及认证等团队,确保各子系统接口对齐,完成系统集成验证,并主导EMC设计优化与认证标准落地; 5、跟踪上下游供应商动态与前沿技术,评估新器件、新方案的可行性,为下一代产品硬件架构提供技术输入与平台复用建议。
1、电子工程或相关专业,本科及以上学历,5年以上硬件研发经验,有独立交付并量产的项目经历; 2、具备扎实的硬件底层理论基础,熟悉电机控制(BLDC/步进电机等驱动方案)、传感器接口与信号调理(位置/电流/温度等)、SOC及嵌入式硬件系统设计、模拟电路与数字电路设计、高速信号完整性(PCIe/USB/MIPI等)、EMC设计与整改; 3、具备良好的项目统筹与计划能力,能有效驱动跨职能团队协作,具备向不同层级清晰沟通与汇报的能力; 4、思维严谨,责任心强,具备较强的问题分析与解决能力。



