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团队介绍:字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。
1、负责模拟IP的架构定义、电路设计、功能验证与工艺导入等全流程工作; 2、负责高速接口、ADC/DAC、DC/DC、LDO、Amplifier、Reference Generator以及温度、电压、功耗监测等模拟IP的设计与交付。
1、硕士学位及以上,电子工程、微电子等相关专业,2年以上模拟/数模混合电路设计经验; 2、模拟电路基础扎实,熟悉模拟版图设计要点,能够与版图工程师高效协作完成设计。
加分项: 1、有SerDes、DDR、HBM、D2D接口、PLL、高速ADDA、射频TRX等高速电路设计经验; 2、具备系统级设计能力,有信号链相关系统建模经验。



