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团队介绍:芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台,提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。 通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构,芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力,支持多晶圆厂、多工艺节点,持续通过自动化提效与质量保障,为公司业务提供坚实的支撑。
1、端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作,对芯片的硅后验证质量负责; 2、负责芯片硅后EVB板级验证工作,与相关团队和合作伙伴高效协作,完成EVB板级需求分析、验证策略/方案/计划制定、软件测试接口需求分析、软硬件验证环境搭建、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和报告等工作。
1、了解数据中心SOC的基本架构与研发/生产流程;了解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子系统、BMC与典型外设、RAS、DFX、先进封装、SI/PI/Thermal等数据中心SOC基本概念与典型验证方法; 2、熟悉AI大模型集群的基本架构,了解大模型在集群上的部署对SOC的典型数据流、仿存与互联特征,会使用AI工具链构造SOC/板级最小系统的系统级验证用例; 3、熟悉各类典型板级系统验证的基本原理、构造方法、观测手段和检查方法;包括不限于压力测试、功耗测试、Vmin测试、PI/thermal测试、Benchmark测试、Race Condition测试、随机测试、兼容性测试、环境可靠性测试、Diagnose测试等;熟悉DFT/BIST/DFX/Trace/PMU/JTAG/Debug Subsys等数据中心SOC常用调试与观测功能; 4、熟悉Intel/AMD/NV等行业领先数据中心SOC芯片的测试与诊断工具体系和业界常用的SOC芯片系统级测试工具;例如Intel Rank Margin Tool(RMT)、NVIDIA NVQual、NV Rastool、Google Stress App(GSA)、PassMark MemTest86等; 5、熟悉Pytest等自动化测试框架,具备较强的测试工具、自动化测试用例/脚本的编写、移植与调试能力,有AI辅助测试、AI Agent测试等创新想法和实践的优先; 6、良好的质量意识、工程思想、流程意识、沟通表达与协作能力、管理与推动能力、逻辑与系统性思维、创新与探索精神、自驱力和学习能力。



