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团队介绍:AI芯片团队深耕人工智能芯片研发领域,产品覆盖云端与终端场景,致力于提供高效率、低成本的AI芯片及 SoC 解决方案,满足公司内外AI及相关业务的算力需求。团队自主设计了多款AI芯片,涵盖推理、训练场景,具有高性能、高精度、高灵活性、编译器友好、低成本等特点。核心AI加速核与AI软件栈均为自主研发,具备完整知识产权,能够支撑面向不同模型、不同部署场景的持续演进与优化。
日常实习:面向全体在校生,为符合岗位要求的同学提供为期3个月及以上的项目实践机会。
1、参与软硬件协同设计,收集分析软硬件需求,平衡中后端、封装等系统限制,完成方案和IP的选择评估,确定芯片的功能特性和性能指标,参与定位并解决芯片的功能和性能问题; 2、理解系统需求,参与完成初始化流程、Debug、性能监测、异常处理等方案的制定; 3、负责SoC或子系统的架构文档撰写,完成硬件逻辑设计和优化; 4、负责SoC或子系统的执行交付工作,包括文档、代码、质量检查和其他交付件,参与芯片项目完整执行过程,协助完成芯片的交付流程; 5、与封装和板级设计合作,理解系统限制,包括信号完整性、电源完整性、散热等; 6、负责团队的技术视野储备,通过文献调研、技术交流、技术分享,增加团队对多个技术领域的技术积累。
1、本科及以上学历在读,计算机、电子、微电子、通信等相关专业优先; 2、有硬件设计思维,熟悉RTL设计或功能验证,具备扎实的coding能力,并熟悉Python/TCL/Perl等常用脚本; 3、有扎实的科研训练功底,包括文献综述、研究方法设计、数据分析、学术写作等; 4、了解以下领域之一,有项目经验优先,包括:以太网、RDMA、PCIe、DDR、AMBA等总线协议、片上/片间互联网络、先进封装等; 5、熟悉SoC架构(如业界主流的AI/CPU/GPU芯片架构等),有高性能、低功耗或先进工艺SoC设计项目经验优先; 6、了解芯片的开发流程,熟悉芯片设计的中后端和封测流程,有相关项目经验者优先;对计算机系统有一定理解,有软硬件协同设计的背景知识;有较强的自学能力、沟通能力、分析能力、团队合作能力。



