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1. 岗位职责: 直接参与芯片从晶圆到成品的全流程生产计划与物料管理,具体职责包括: - 工单录入与数据维护:负责生产工单的信息录入与系统维护,确保生产数据准确、及时更新。协助整理生产相关的文档资料,维护生产数据表的完整性和准确性。 - 生产情况跟进:监控晶圆制造、封装、测试等关键环节的进度,跟踪生产进度,及时更新生产状态。与生产各环节保持沟通,及时反馈生产异常情况,支持生产计划的顺利执行。 - 生产数据的收集、整理与分析:负责收集生产良率、交期、产能等核心数据,进行初步分析并制作可视化报告。 - 支持供应链与生产部门的沟通协调:作为信息枢纽,协助传递生产需求、物料到货情况等信息,确保供应链与生产高效协同。
- 学历要求:本科或硕士在读,2027届毕业生优先。
- 专业要求:供应链管理、物流工程、微电子、集成电路、电子工程、工业工程等相关专业。
- 技能要求:熟练使用Excel进行数据整理与分析(如数据透视表、VLOOKUP等函数);逻辑清晰,做事认真细致;具备良好的沟通协调能力和团队合作精神。
- 实习时间要求:每周至少出勤3天,连续实习3个月以上,能长期实习者优先。
- 加分项:了解半导体生产流程(晶圆厂/封测);有ERP/MES系统使用经验;具备基础的SQL或Python数据处理能力。



