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1、工艺研究与参数制定:负责贴片、打线工艺的研究;参与新产品贴片、打线工艺参数制订和工艺评审,确保工艺技术先进性 2、设备选型与程序管理:参与新项目或新产品贴片、打线机选型;负责贴片、打线机程序制订、维护与优化 3、作业文件与人员培训 - 负责贴片、打线工序作业文件制订;组织新员工培训与考核,提升团队工艺技能水平 4、过程分析与效率提升:负责贴片、打线过程问题分析;聚焦打线工序良率与效率提升,降低生产成本,优化生产效益 5、工艺优化与持续改进:完成上级交办的其他工作;推动工艺持续改进,提升半导体封装工艺整体水平
1、学历专业:本科或以上学历,半导体、精密机械、光学等相关专业 2、工作经验:3年以上半导体或光电器件、电子封装工作经验;有半导体元器件贴片打线经验,光模块COB经验者优先 3、工艺技术:熟悉半导体封装工艺(DIE BONDING、WIRE BONDING、耦合等);熟悉Datacon、MRSI-HVM3贴片机,KNS IConn打线机使用与编程应用 4、工具技能:熟练使用Autocad;了解质量控制管理方法及工具(PFMEA、CP、SPC、MSA等),了解可靠性相关知识 5、综合能力:良好的问题分析能力;优秀的沟通协调能力;具备工艺优化和持续改进意识



