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你知道近几年很火热的VR眼镜、随处可见的刷脸设备、工厂里的智能相机、控制平板,靠什么"思考"吗?中科创达会给你答案,2008年成立,2015年上市,16000+伙伴一起把业务做到了全球14国43城,依托高通平台,从一块模组到一台整机全链路自研,让我们的方案成为全球智能设备的"大脑"。加入我们,参与定义下一代智能硬件——从一块模组到一台整机,处处有你的签名。 岗位职责 1、负责元器件PCB封装建立、检查。 2、负责PCB仿真提交。 3、根据硬件工程师提供的原理图,完成FPC、小板、IO板、主板的布局及PCB设计。 4、负责输出Gerber以及其制作工艺要求,与板厂沟通工艺问题。 福利待遇 1.自研团队,正编岗位,五险一金,交通、午餐/晚餐补贴; 2.每周双休,弹性打卡; 3.导师1对1带教,雏鹰计划/superman等 明确的培养计划、各职位序列清晰的晋升通道;
职位要求 1、本科及以上学历,电子工程、通信工程、微电子等相关专业。 2、熟练使用至少一款主流PCB设计工具(Cadence Allegro / Mentor PADS / Altium Designer)。 3、理解高速信号设计理论(如传输线、阻抗匹配、回流路径等)。 4、逻辑清晰,具备问题分析和解决能力,良好的团队协作和沟通能力。 5、对消费电子行业有热情,愿意深入技术细节,能承受短期高强度工作。 加分项 1、了解FPC柔性板设计及HDI板工艺(盲埋孔、激光钻孔等)。 2、有PCB设计项目经验(如课程设计/竞赛完成4层以上板布线)



