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闪存事业部:掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术,为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。 产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域,为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。
本岗位为芯片研发方向的校招岗,入职培养后根据个人专业背景与项目需求,分配至数字IC设计、模拟IC设计、数字验证或芯片后端等岗位,参与从架构到流片交付的完整研发周期。 岗位职责 1、参与芯片从规格定义、设计实现到流片交付的全流程研发,承担模块级或子系统级的具体设计与开发任务; 2、根据芯片规格与架构方案,完成 RTL 编码、电路设计、仿真验证、逻辑综合或物理设计等环节工作; 3、协助团队完成芯片功能调试、性能优化与问题定位,参与样片测试及数据分析; 4、撰写设计文档、验证报告等技术文档,支撑跨团队协作与项目推进。
1、2027届获得本科及以上学历,微电子、集成电路、电子工程等相关专业优先; 2、具备扎实的数字/模拟电路理论基础,熟练使用 Verilog/ VHDL硬件描述语言; 3、了解芯片研发流程,了解设计与验证基本方法; 4、善于沟通,有协作精神。



