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1. 结构设计: 负责磁触觉传感器整体 3D 结构方案设计,完成接触层、磁弹性体(磁铁 / 磁性纤毛 / 永磁体阵列)、磁传感单元(霍尔、AMR/GMR/TMR)、PCB、屏蔽层与外壳的堆叠架构、配合与公差设计; 输出 3D 模型、2D 工程图、BOM、装配指引。 针对灵巧手指尖、曲面贴合、穿戴设备等场景,解决起翘、脱层、应力集中、软硬过渡与密封防护问题。
2. 硅胶材料与磁体验证: 建立硅胶 / 磁体的选型与验证方案,主导材料级验证:邵氏硬度、拉伸强度与断裂伸长率、撕裂强度、压缩永久变形、硫化收缩与热尺寸稳定性、高低温老化、耐液体与耐候;
3. 开模与加工落地: 主导硅胶件(LSR 注射、模压、二次注塑包胶)及配套塑胶/金属结构件的模具方案评审与开模,定义分型面、拔模斜度、排气系统、冷流道、顶出方式与收缩率补偿,规避飞边、困气、气泡、粘模、脱模撕裂; 对接模具厂与加工商,跟进 CNC / 3D 打印手板、T0/T1/T2 试模、修模清单、关键尺寸 Cpk、硫化/注塑工艺参数卡; 参与打样、装配、试产与封样,现场定位并闭环结构、贴合、耐久类工艺问题。
4. 结构验证与性能闭环: 设计测试工装与夹具,开展结构–传感性能匹配验证:法向/切向力标定、量程、灵敏度、线性度、重复性、多轴耦合、响应时间; 组织跌落、防水密封、高低温、长期循环加载等可靠性验证,输出 DVP&R、验证报告与整改清单,驱动结构方案迭代。
5. 量产导入: 与硬件、算法、材料、供应链协同,控制 BOM 成本与量产良率,固化装配 SOP、检验标准与封样基线
学历专业:本科及以上,机械设计制造、机械工程、材料成型及控制工程、高分子材料、机电一体化等相关专业; 经验:5年以上产品结构设计经验,须有硅胶件从开模、试模到量产的完整项目经历,有柔性传感器、精密结构件或可穿戴/机器人产品经验者优先; 设计工具:精通 SolidWorks / Creo / UG(NX) 至少一种,熟练掌握工程制图、GD&T、公差配合与公差叠加分析; 材料与工艺:熟悉硅胶(LSR / HTV / RTV)材料体系与成型工艺,理解硫化收缩补偿、脱模斜度、排气、顶出、分型面设计,能独立评审模具图并与模具厂对等沟通; 验证能力:熟悉硅胶常规力学与环境测试项目及标准口径(如 GB/T 531.1 邵氏硬度、GB/T 7759.1 压缩永久变形等),能独立设计验证矩阵、搭建简易测试工装、分析数据并给出材料/结构改进结论; 综合素养:动手能力强,能跟模、跟线、跟产;文档规范,问题闭环意识强,能把结构问题讲清给硬件、算法和工厂。



