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负责光模块的封装工艺、产品测试及失效分析,参与从研发导入到量产的全过程,与团队一起保障产品质量和良率 1. 负责光模块封装工艺的日常维护与优化(贴片、键合、焊接等) 2. 执行光电性能测试(光功率、眼图、灵敏度等),整理测试数据 3. 分析封测过程中的异常问题,参与失效分析并提出改善建议 4. 配合研发完成新产品导入,评估工艺可制造性 5. 编写工艺文件和操作规范,培训产线人员 6. 参与自动化测试平台的建设与数据系统维护
1. 2027届本科及以上学历,光电类、电子类、通信类、物理类等相关专业 2. 211-双一流院校及以上优先 3. 了解光模块或半导体封装基本概念,有实验室动手经验者优先 4. 能使用常用办公软件处理数据,对数字敏感 5. 逻辑清晰,善于发现和解决问题,有团队合作精神 6. 英语CET-4及以上,能阅读英文技术资料



