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1. 协同内部的设计团队和外部代工厂共同发展硅光芯片 2. 参与工艺技术研发,减少工艺缺陷,改进工艺条件,提升工艺稳定性,提高良率 3. 根据测试反馈,进行后续失效分析,提出解决方案 4. 协同代工厂进行工艺开发方案的实施,并定期review进度,直至问题close 5. NTO产品前期工艺评估与风险规避
1. 2027届硕士及以上学历,微电子类、光电类、材料类、物理类等相关专业,熟悉硅光器件物理特性 2. 211-双一流院校及以上优先 3. 硅光相关TD/PIE/PE/Device工作经验,光通信/数据中心芯片方向优先 4. 关键技术方向覆盖要求(至少2个领域):调制器工艺 | 探测器(PD)工艺 | 铌酸锂异质集成 | 3D硅光集成 | GE-epi工艺 | 低损耗波导 5. 较好的逻辑思维和沟通能力 6. 熟悉FMEA分析方法,熟悉control plan/DOE 思路 7. fab 研发/整合/模组相关经验,模组经验bonding和GE-EPI相关经验更佳 8. 硅光工艺相关经验,硅光工艺整合/硅光器件/硅光三维集成等



