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团队介绍:聚焦存算一体芯片设计,主要围绕AI大模型应用场景进行高能效计算技术创新,设计多款基于存算一体架构的高能效AI芯片,突破传统冯・诺依曼架构下的 "内存墙" 瓶颈,提升能效比、降低算力成本。团队具备独立流片与量产落地能力,累计申请专利近300项,核心专利覆盖“底层器件-核心架构-工程落地”全流程。同时与字节各团队算力需求整体协同,更好的发挥存算一体芯片的技术价值,共同为AI业务提供高能效算力底座。
日常实习:面向全体在校生,为符合岗位要求的同学提供为期3个月及以上的项目实践机会。
1、客户/市场需求分析,系统性能评估和竞争性分析; 2、高性能芯片的架构,AI加速器架构及软硬件接口设计/优化; 3、高性能芯片的流水线设计,包括SoC、高性能计算和处理器模块,地址空间划分、IP集成,时钟域、电压域规划,互连网络带宽均衡设计、功耗评估; 4、芯片前沿领域技术的研究和实现,以提高芯片的计算力和内存吞吐量; 5、拟制芯片规格,负责芯片功能模块的定义。
1、本科及以上学历在读,电子、微电子、计算机、自动化等相关专业优先; 2、以下方向至少精通一种:AI/视觉处理/无线通信/SoC/NoC/处理器核; 3、精通Verilog/SystemC/C++; 4、具备至少一次完整的SoC流片经验。



