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1、与芯片、封装和系统设计合作,共同确定芯片设计方案:包括Floorplan、Power domain、封装选型、Bump pattern定义、Pinmap定义等; 2、负责封装及系统级SIPI建模与仿真分析,对SIPI的Sign-off负责,为产品提供有竞争力的电性能解决方案; 3、给芯片、封装和PCB的高速电路系统的垂直整合提供SI/PI方向Guildline,指导芯片封装和PCB的Layout设计; 4、发现SIPI全链路潜在的风险,并主导优化解决问题,保障产品性能的稳定性; 5、具备一定调试测试能力,解决高速数字系统中出现的SIPI问题; 6、完善和优化仿真流程和交付关系以及交付件,与外部合作Vendor建立高效、高质量交付关系; 7、支持FAE关于SIPI方面的工作,协助资料开发完成SIPI设计指导等。
1. 电磁场微波/电子通信/电子信息类相关专业本科及以上学历,3年以上相关工作经验; 2. 熟悉信号/电源完整性理论并具备一定的理论分析能力,熟悉反射、串扰、数模干扰、SSN、IR-Drop等SIPI现象及其解决措施; 3. 熟练使用SIPI领域相关EDA工具,如Ansys SIwave/HFSS、Cadence Sigrity、PowerSI、SystemSI、ADS、CST、Hspice、Polor Si9000等, 具有示波器、矢量网络分析仪、频谱分析仪、误码仪等仪器的使用经验; 4. 有DDR/GDDR/LPDDR,PCIE等高速IP的仿真经验优先,熟悉相关接口电气标准; 5. 具有大尺寸FCBGA、2.5D、Fanout等先进封装仿真设计经验者优先; 6. 具有车规芯片成功流片经验者优先; 7. 具有良好的学习、分析、沟通和文档编写能力,较强的动手能力,能熟练阅读英文资料; 8. 具有清晰的逻辑思维,成熟的解决问题方法论,并持续学习业界先进SIPI和封装技术者优先。



