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1、负责无人机各类电路板的 PCB Layout 设计。 2、完成多层板、HDI、及 FPC 的布局与布线,满足小型化、轻量化要求。 3、负责高速数字信号的信号完整性(SI)设计,包括阻抗控制、等长、参考平面规划。 4、负责大电流功率回路的布局布线,处理载流、压降、散热与功率完整性(PI)。 5、负责射频电路的布线、阻抗匹配与天线走线。 6、进行 EMC/EMI 设计,合理规划地平面、电源平面与隔离,抑制电机、开关电源与射频之间的相互干扰。 7、完成叠层设计、DFM/DFA 评审,输出 Gerber、钢网及装配文件。 8、与硬件工程师、结构工程师、工艺及 PCB/SMT 供应商协作,推动设计落地与问题闭环。
1、一本以上学历,电子、电气、自动化或相关专业,3 年以上 PCB Layout 设计经验(资深岗位 7 年以上),无人机、机器人、消费电子、电源或电机驱动行业的 PCB 设计经验。 2、熟练使用Cadence Allegro;具备多层板、HDI、或 FPC 的实际设计经验。 3、熟悉高速信号布线、阻抗控制与叠层设计,理解信号完整性基本原理。 4、具备大电流功率板(电源/电机驱动/BMS)布局经验,了解载流、散热与压降的处理方法。 5、具备 EMC/EMI 设计意识与基本方法;熟悉 PCB 制造与 SMT 工艺,具备良好的 DFM/DFA 意识。 6、看懂电路原理图,具备良好的跨部门沟通与协作能力,责任心强、注重细节。
加分项 1、有射频(RF)PCB 设计与阻抗匹配经验。 2、有 BMS、电源模块或电机驱动板的布局经验。 3、有刚挠结合、任意层 HDI 或高密度 FPC 设计经验。 4、具备热设计、电源完整性(PI)相关经验。 5、熟悉 EtherCAT、MIPI、USB 3.0 等高速接口布线。 6、具备良好的英文文档读写能力。



