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1. 研发质量攻关(DQE 方向):主导设计/验证阶段重大问题分析,主持 8D/5Why 深度根因定位;参与 DR/TR 设计评审识别软硬件风险;发版评审质量把关(风险研判、遗留问题影响分析、放行建议);沉淀问题知识库推动防再发 2. 供应链质量攻关(SQE 方向):主导供应商重大质量问题的技术分析与根因定位(芯片/PCBA/结构件/整机);判定供应商技术争议(失效样品分析、交叉验证);关键元器件(SoC/推理芯片、存储、电源)失效分析与可靠性评估 3. 复杂客诉处理(重点):重大/疑难客诉(车端现场、批量性、涉安全/功能失效)的负责人;统筹研发+SQE+测试完成复现、log/数据回放分析、根因定位;主导 8D 报告撰写与客户答辩、现场技术支持;输出质量评审结论(发版升级/换件/召回) 4. 技术能力建设:建立 FA 标准方法(硬件 OSD/SEM/切片/电性 + 软件定位);培养 DQE/SQE 团队分析能力;参与 HALT/HASS 可靠性问题的质量判断
5. 本科以上,电子/电气/计算机/微电子相关专业 6. 8 年以上汽车电子/半导体/服务器质量经验,其中至少5 年以上 DQE 或 SQE 深度技术背景 7. DQE:主导过智驾域控或车规电子设计质量攻关,熟悉 APQP/PPAP/DVP&R,能独立读原理图/软件架构定位问题边界 8. SQE:有芯片/PCBA/元器件供应商攻关经验,熟悉硬件 FA + 电性/软件分析,能主导供应商技术争议判定 9. 客诉:主导过 5+ 起重大疑难客诉闭环(含车端现场),有 8D 对客户答辩经验 10. 熟练 8D/5Why/鱼骨图/FMEA/DOE/SPC/MSA 11. 英语读写熟练(英文 FA 报告、标准原文、英文客户/供应商) 12. 智驾域控(Orin/Thor/征程/地平线等平台)经验者优先 13. 推理芯片/边缘 AI 芯片失效分析经验(BGA/ESD/LVI 等芯片级 FA)优先 14. GPU/推理服务器质量问题经验优先 15. 熟悉 AEC-Q100/101/104、IATF 16949、ISO 26262者优先



