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1.负责电子产品PCB的布局布线,导出生产Gerber,跟进PCB制板EQ回复及制板进度。 2.配合结构工程师完成PCB的布局堆叠和评估。 3.负责多层(8/10/12)通孔/HDI刚性板、刚柔结合板、柔性板的PCB Layout设计。 4.建立标准PCB元件封装,规范和维护PCB元件封装库。 5.制作生产加工要求文件(制板参数、等长、阻抗报告)、SMT贴片图、SMT坐标文件等制板资料。 6.板厂制板EQ确认回复,制板进度跟进,生产Gerber及钢网拼板文件确认。 7.编制完善PCB LAYOUT设计的规范。
1.五年以上消费类电子产品PCB Layout设计工作经验,电子信息工程 / 电子科学与技术相关专业。 2.能够独立完成8/10/12层或以上多层高速PCB设计,具有相机类产品主板PCB Layout设计经验优先。 3.熟悉SDRAM、FLASH、DDR3/4、HDMI、MIPI、USB2.0/3.0、PCIE等高速数据线Layout规则。 4.熟悉电子元件,有良好的电子线路理论和实践基础,具有EMC、EMI、ESD等方面的设计经验。 5.熟练掌握使用orcad、allegro,以及掌握使用PADS、CAD。 6.熟练建立标准PCB元件封装以及特殊异形PCB封装,规范和维护PCB元件封装库。 7.熟练制作生产加工要求文件(制板参数、等长、阻抗报告)、SMT贴片图、SMT坐标文件等制板资料。 8.熟悉板厂制板EQ确认回复,制板进度跟进,生产Gerber及钢网拼板文件确认。 9.善于沟通,有较强的责任感和抗压能力,以及良好的团队合作精神。



