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1. 参与公司芯片产品的全流程封装开发工作,完成系统级(DIE+PKG+PCB)电源以及高速接口的SIPI分析工作; 2. 与芯片设计、封装设计、(硬件)工程团队深度协作,基于芯片应用场景制定合理的SIPI分析方案,输出SIPI分析报告、PKG和PCB设计指导,保障整机信号和电源性能达标;
1. 熟练掌握业界主流SIPI仿真工具,如Cadence Sigrity、HFSS、3Dlayout、Hspice、ADS、Metis等,有Python、C等脚本能力者优先; 2. 熟悉HBM、DDR,UCIe、PCIE,Serdes等高速接口的电特性标准,并具有相关SIPI分析工作者优先; 3. 具备扎实的电磁场理论,熟悉TDR/S参数、PND分析理论,具备对仿真结果合理性进行验证的能力;



