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闪存事业部:掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术,为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。 产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域,为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。
1、在资深工程师指导下,参与芯片封装方案评估、选型与架构设计; 2、协助完成封装基板等设计工作,包括 Bump、RDL、Ball Map、走线、电源地平面等; 3、协助与芯片设计团队协同,优化 Pad/Bump 排布、高速信号、电源分配及散热路径; 4、使用仿真工具进行 SI/PI、热、机械应力等基础分析,并参与优化方案讨论; 5、协助封装厂、基板厂、组装厂进行 DFM 评审,整理封装图纸、加工文件、BOM 及装配要求; 6、跟进 NPI 新产品导入,参与封装打样、试产、量产中的设计问题记录与闭环; 7、参与封装可靠性验证与失效分析,支持 MSL、TCT、THB、HTS、uHAST、Drop 等测试; 8、编写封装设计相关技术文档、项目报告与经验总结。
1、2027届获得本科及以上学历,微电子、集成电路、电子封装、电子工程、材料、机械、物理等相关专业; 2、了解至少一种封装设计工具:Cadence Allegro / APD / SiP、Mentor Xpedition、AutoCAD 等;有课程设计、毕业设计或项目使用经验即可; 3、了解常见封装形式:QFN、BGA、LGA、FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP 等; 4、了解封装基本工艺流程:WB、FC、Bumping、RDL、Molding、Underfill、SMT 等; 5、具备 SI/PI、热、机械仿真基础者优先,接触过 HFSS、SIwave、Icepak、ANSYS、Comsol 等工具者优先; 6、了解 JEDEC、IPC 等相关可靠性及封装标准者优先; 7、英语 CET-4 及以上,具备较好的英文技术资料阅读能力; 8、学习能力强,主动性好,具备良好的沟通协作能力和问题分析能力。



