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闪存事业部:掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术,为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。 产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域,为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。
岗位职责: 1、参与 IC 封装新品开发、试制与导入; 2、负责封装新材料、新技术的调研、评估与试产引入; 3、解决封装产线工艺异常,分析根因,推动良率提升与成本优化;
1、2027届获得本科及以上学历,电子封装技术、微电子科学与工程、机械工程等相关专业优先; 2、了解封装工艺基础(Flip Chip / Wire Bond / 晶圆级封装等)相关知识优先; 3、加分项:有封装工艺实习或封装项目经验者优先; 4、学习能力强,踏实担责,有韧性,善于沟通,具备团队合作精神。



