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闪存事业部:掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术,为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。 产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域,为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。
岗位职责: 1、负责 IC 封装方案设计、封装载板设计; 2、负责封装结构仿真,输出仿真报告与优化建议; 3、协同工艺、产品团队完成封装可制造性设计评估。
1、2027届获得本科及以上学历,电子封装技术、微电子科学与工程、电子信息工程、材料成型及控制工程等相关专业优先; 2、了解 PCB / 封装载板设计工具优先; 3、加分项:有封装设计 / 仿真项目经验者优先; 4、严谨细致,主动担责,善于沟通,具备团队合作精神。



