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岗位职责: 1、设备与材料管理,熟悉COB核心设备(如固晶机、焊线机、点胶机、AOI检测设备等)的选型、调试及维护,提升设备稼动率。 2、项目统筹能力,主导COB设备相关技术项目(如良率提升、降本增效、新设备导入),制定项目计划并推动跨部门协作。 3、团队协作与问题解决协同研发、生产、质量等部门,快速响应生产异常并提出系统性解决方案。 4、培训生产团队,提升一线人员对设备理解及操作规范性。 5、行业趋势与技术研究,跟踪COB领域前沿技术(如Mini/Micro LED、高密度封装趋势),推动设备创新。
岗位要求: 1、学历要求:本科及以上学历,机械、材料、自动化、电气技术、车辆工程等相关专业; 2、经验要求:5年以上COB 设备开发经验,熟悉LED/半导体封装或电子制造行业;精通COB设备(如固晶机、焊线机、点胶机、AOI检测设备等)。 3、技能要求:熟练操作ASM、K&S、新益昌等品牌设备,具备设备调试能力;具有DOE、SPC统计分析、精益 6Sigma、IE工程、工艺开发经验者优先; 4、良好的英语读写能力,英文CET-4以上,能读懂各种技术文档; 5、具有严谨的逻辑思维,良好的沟通能力,富有敬业精神和责任心,能够承担工作压力。



