The posting
岗位核心目标 作为连接研发设计与规模制造的关键桥梁,您不仅需负责传统工艺工程(BOM、SOP、产线问题解决),更需主动、前瞻性地参与产品开发早期阶段。您将从组装、测试和量产的角度审视设计,提出可制造性(DFM/A)改进方案,预防潜在问题,确保产品能以高效率和高质量顺利落地。 主要职责 1. 研发阶段协同与DFM驱动(核心新增): 参与早期设计评审: 在产品概念和设计阶段,即介入研发流程,参与设计评审,从装配工艺、工时、成本、检测和维修的角度提供专业输入。 主导可制造性分析: 系统性地进行DFM/A(可制造性/可装配性)分析,识别设计中可能导致装配困难、良率低下或可靠性风险的隐患,并推动设计优化。 原型机试制支持: 主导或支持工程样机(EVT/DVT)的组装与调试,记录所有装配问题,并形成正式的反馈报告,驱动设计迭代。 2. BOM与工艺标准化: 建立并维护精准、清晰的装配BOM,确保与设计BOM同步,并体现工艺需求(如辅料、工装)。 编制直观、防错的SOP、工艺流程图及装配示意图,特别关注3C产品中常见的精密组装(如屏幕贴合、点胶、螺丝扭矩、软板FPC装配等)。 3. 产线跟踪与问题解决: 负责新产品导入(NPI)到量产(MP)的全过程工艺护航,跟踪产线组装,快速解决试产及量产中的装配异常。 运用根本原因分析法(如5Why, 鱼骨图)处理质量问题,并实施有效的纠正与预防措施。 4. 持续改进: 基于生产数据和问题库,推动工艺、夹具和工具的持续优化,提升直通率(FPY)与生产效率。 将量产经验和问题案例反馈至研发部门,形成闭环,完善公司内部的设计与工艺规范。
任职要求 学历与专业: 本科及以上学历,机械、电子、机电一体化、工业工程等相关专业。 硬性经验: 3年以上3C电子产品(如手机、平板、穿戴设备、智能家居、笔记本电脑等)的工艺工程经验。 必须具备从工艺角度参与新产品开发(NPI)并与研发团队协作的成功案例。 精通BOM搭建与SOP撰写,熟悉3C产品装配全流程及关键控制点。 核心能力: 敏锐的设计洞察力: 能看懂2D/3D图纸(熟练使用AutoCAD/SolidWorks等),并快速预判设计在装配中可能带来的挑战。 优秀的沟通与影响力: 能够用专业、数据化的语言与研发工程师有效沟通,推动设计变更。具备跨部门协作能力。 强大的现场问题解决能力: 动手能力强,乐于扎根产线,能承受量产压力。 知识与工具: 熟悉DFM/A分析方法和工具。 了解精益生产基础理念,能进行工时测量与线平衡分析。 熟悉常用质量工具(8D, PFMEA)及ERP/MES系统操作。
加分项 有与工业设计(ID) 团队协作,处理外观件(如金属、玻璃、塑胶)装配公差和美学缝的经验。 熟悉电子产品可靠性测试标准(如跌落、振动、温湿度循环)。 有自动化装配线或点胶、锁付、视觉检测等特定工艺的深入经验。



