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团队介绍:AI芯片团队深耕人工智能芯片研发领域,产品覆盖云端与终端场景,致力于提供高效率、低成本的AI芯片及 SoC 解决方案,满足公司内外AI及相关业务的算力需求。团队自主设计了多款AI芯片,涵盖推理、训练场景,具有高性能、高精度、高灵活性、编译器友好、低成本等特点。核心AI加速核与AI软件栈均为自主研发,具备完整知识产权,能够支撑面向不同模型、不同部署场景的持续演进与优化。
1、负责AI芯片存储控制器(DDR/3D-DRAM)或高速IO(SerDes/UCIe)的固件开发与调试; 2、在EDA/EMU(Palladium/Zebu)/HAPS/硅后EVB等平台上完成功能验证与性能分析; 3、与IP Vendor协作,完成PHY SDK集成、固件适配、问题定位与闭环; 4、开发eSDK/CLI/自动化测试工具,提升调试与验证效率; 5、参与芯片RAS特性(ECC、Page Retirement、Scrub)及性能调优工作。
1、计算机/电子/微电子相关专业,本科及以上学历; 2、熟练掌握C语言,有嵌入式固件开发经验(Bare-metal/RTOS/Zephyr/Linux Driver至少一项); 3、熟悉以下至少一个方向: 1)存储:DDR/LPDDR协议、PHY Training流程、Memory Controller、NoC、LLC架构; 2)高速IO:SerDes(NRZ/PAM4)、UCIe/PCIe协议、PHY Calibration; 3)DFX:CoreSight/JTAG调试、Trace、Scandump、NoC架构; 4、有SoC验证经验(EDA仿真/EMU/FPGA/硅后调试)者优先; 5、有与IP Vendor协作经验、能阅读Databook和协议规范者优先。
加分项 1、有3D-DRAM/HBM/LPDDR6/UCIe等前沿技术经验; 2、有Python工具开发能力; 3、有AI Agent/自动化日志分析等效率工具开发经验。



