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团队介绍:芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台,提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。 通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构,芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力,支持多晶圆厂、多工艺节点,持续通过自动化提效与质量保障,为公司业务提供坚实的支撑。
1、负责芯片研发项目管理; 2、负责公司内跨部门/跨团队以及与供应商的沟通与合作,协调项目所需各类资源; 3、负责与相关技术团队对接,制定项目计划,保证项目质量,把控项目总体进度; 4、负责评估项目进展状态,预警项目风险,并提前做好应对措施; 5、负责项目管理相关流程和平台的搭建与优化。
1、本科及以上学历,熟悉芯片产品与技术; 2、具备芯片研发项目管理相关工作经验,了解芯片中后端及硅后研发流程; 3、具备优秀的沟通协调能力与逻辑思维能力; 4、自我驱动、有团队合作精神、责任心强。



