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团队介绍:芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台,提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。 通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构,芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力,支持多晶圆厂、多工艺节点,持续通过自动化提效与质量保障,为公司业务提供坚实的支撑。
1、负责芯片产品的量产导入阶段的可靠性验证,制订可靠性验证方案,跟外部供应商合作按时完成芯片的可靠性验证; 2、跟研发和质量单位合作完成对芯片可靠性指标的评估,以及量产导入各个阶段需要完成的可靠性验证目标; 3、负责搭建量产burn-in等可靠性筛片环境; 4、对于芯片可靠性测试中出现的失效问题进行分析,负责失效分析方案的制订和失效分析报告的编写; 5、参与芯片生产过程中质量问题的解决,及时发现并安排相应的失效分析,制定改善对策,跟进对策实施以及改善效果。
1、大学本科及以上学历,微电子、自动化、电子工程等相关专业优先; 2、至少2-3年芯片设计公司可靠性工作经验; 3、有14nm及以下工艺产品或HBM2.5D/3D先进封装产品的可靠性测试及burn-in经验者优先考虑; 4、熟悉ESD、Latch-Up、HTOL、NBTI、HCI等芯片可靠性测试JEDEC规范和测试方法,熟悉寿命试验相关的DPPM、FIT计算方法,以及SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析方法; 5、具备良好的团队合作精神、认真负责的工作态度及沟通能力,英语读写顺畅。



