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团队介绍:芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台,提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。 通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构,芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力,支持多晶圆厂、多工艺节点,持续通过自动化提效与质量保障,为公司业务提供坚实的支撑。
1、负责芯片产品的量产导入,协同研发部门和供应链部门完成芯片封装测试的外包策略; 2、制定工程样品计划,准备生产相关的Tooling,保证芯片工程样品的交付; 3、协助研发部门和供应链部门完成芯片NPI阶段的相关验证工作,保证芯片产品按时完成量产导入; 4、协同测试工程师完成芯片的性能验证和良率确认,对生产良率数据进行分析,找出影响芯片良率的关键因素,采取相应措施保证良率稳定并逐步提升生产良率,并及时预警潜在的良率问题; 5、芯片生产过程中异常问题的解决,及时发现并处置生产异常,制定改善对策,跟进对策实施以及改善效果。
1、大学本科及以上学历,微电子、自动化、电子工程等相关专业优先; 2、至少1-2年半导体晶圆厂、封装厂或者芯片设计公司产品工程经验; 3、有2.5D/3D封装产品相关的工程经验,或者有半导体晶圆厂经验者优先考虑; 4、了解数据统计的方法,熟悉芯片良率分析方法; 5、了解ESD、Latch-up、HTOL等芯片可靠性测试方法,了解SEM、X-Ray、EMMI、SAT等失效分析方法; 6、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度;良好的沟通能力,英语读写顺畅。



