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团队介绍:芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台,提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。 通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构,芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力,支持多晶圆厂、多工艺节点,持续通过自动化提效与质量保障,为公司业务提供坚实的支撑。
1、负责芯片产品的良率提升工作; 2、通过对芯片生产过程中各个测试站点的数据分析,找到影响芯片良率的关键因素,跟外部供应商合作提升产品的整体良率; 3、在量产导入阶段,可以通过对测试数据和工艺制程的关联性分析,确认芯片产品可量产的工艺条件; 4、芯片量产之后,持续监控产品的良率表现,并持续对芯片良率和测试时间进行优化,并且能够及时预警潜在的良率问题; 5、对芯片生产过程中的异常问题及时发现和处置,制定改善对策并且跟进对策实施以及改善效果。
1、本科及以上学历,微电子、自动化、电子工程等相关专业优先; 2、至少1~2年Fab厂或芯片设计公司良率分析工作经验,有嵌入式Flash相关产品经验者优先考虑; 3、熟悉集成电路芯片生产工艺,对封装工艺有基本了解,有AVS/DVFS经验优先考虑; 4、熟悉数据统计的方法,有芯片产品良率分析的相关经验; 5、具备C语言,Python,Perl,Java,VB等任一种编程能力者优先考虑; 6、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度,良好的沟通能力,英语读写顺畅。



