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团队介绍:AI芯片团队深耕人工智能芯片研发领域,产品覆盖云端与终端场景,致力于提供高效率、低成本的AI芯片及 SoC 解决方案,满足公司内外AI及相关业务的算力需求。团队自主设计了多款AI芯片,涵盖推理、训练场景,具有高性能、高精度、高灵活性、编译器友好、低成本等特点。核心AI加速核与AI软件栈均为自主研发,具备完整知识产权,能够支撑面向不同模型、不同部署场景的持续演进与优化。
1、负责SoC芯片硅前在硬件仿真平台上的软硬件协同验证; 2、负责SoC芯片硅后功能性能测试和问题分析定位,SLT和产线测试的系统软件开发交付。
1、计算机相关专业,本科及以上学历,5年以上研发工作经验; 2、熟练使用T32Debugger/Trace工具,独立进行底层软硬件问题的分析定位; 3、具备FPGA/ZeBu/Palladium等硬件仿真平台的使用和调试经验,具备PCB板级调试能力; 4、具备Linux/RTOS等内核驱动开发调试经验,有内核稳定性问题分析调优能力; 5、符合以下要求其中一条或以上: 1)熟悉ARMv8/v9/RISC-V体系架构,包括指令集,MMU,GIC,CoreSight,擅长分析定位各种复杂软硬件问题; 2)熟悉高性能芯片片上互联技术,如CMN/FlexNOC,熟悉CHI/ACE/AXI等总线协议,有丰富的总线问题分析定位经验; 3)熟悉常见高速接口,如PCIe/CXL/UCIe/SerDes等C2C/D2D的常见接口,熟悉高速接口底层协议规范,有SerDes调试经验加分; 4)熟悉DDR规范,有DDR Controller实际问题调试经验。
加分项: 1、有C2C/D2D等高速接口的SerDes/PHY调试经验; 2、熟练使用示波器和协议分析仪进行各种外设问题的分析调试。



