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3D 图像传感与 SoC 模拟 IP 1. 光电测距模拟前端:SPAD/PPD高动态范围光电探测器、ps级分辨率TDC;针对 HDR、多径、DCR等做 SNR/动态范围/时间抖动 指标分解与电路设计。 2. 深度/点云 SoC 模拟 IP:高精度 ADC、bandgap/LDO/偏置、比较器、CDS 相关读出;PLL、MIPI/SLVS 等接口 模拟与 ESD;参与存算一体/近传感器计算 相关SRAM periphery、DAC、低噪声电源等方案的分解与设计 3. 物理与系统计算:从光子到电子,推导模块 噪声、带宽、功耗 预算;支持 2D+3D 融合、片上 histogram/peak detect 架构需求。 灵巧手电驱、传感与功能安全 4. 大功率电机驱动:三相 gate driver、自举、电荷泵、ps级死区控制;GaN/SiC 或高压 BCD 下 ns 级过流、过压监测;μΩ 级电流采样、母线/温度采样等。 5. 位置/磁场/力矩/触觉传感:Hall/磁编、ABI、应变/压阻、IMU/触觉阵列等多传感器融合的前端放大、滤波、高精度 ADC 与 sensor hub 模拟前端;支持 力矩估算、接触检测、双量程 auto-ranging。 6. 实时控制与 FuSa:配合 10~40 kHz 电流环 定义 ADC 采样窗口、PWM 同步;STO/SS1、双通道比较、fail-safe 驱动、安全电源监控 等 ASIL-B/D 相关模拟电路。 共性 7. 全流程:schematic → 仿真 → 版图(匹配/ESD/EMIR)→ LVS/DRC/PEX → 硅后 debug → ATE/系统标定(SPAD trim、电流/编码器校准)。 8. 跨团队:与数字、算法、光学、封装协同 SiP/异构集成 co-design。
1. 学历与专业 - 硕士及以上,微电子、集成电路、物理(半导体/电子方向)、光电等相关专业。 - 核心课程成绩良好:电路、模电、数电、信号与系统、半导体物理/器件(或电磁场)等。 2. 数学物理基础扎实 - 能 独立推导 简单电路传递函数、噪声估算、PN 结/ MOS 基本 I-V 关系等; - 对 物理现象有直觉(如电荷守恒、势阱、反馈稳定性、采样定理),并愿意 用仿真验证。 3. 好奇心与学习力 - 对 3D 感知、机器人、芯片 至少一个方向有 真实兴趣(不限于课堂,项目/竞赛/自学均可); - 主动提问、主动查资料、主动总结, 不满足于“跑通工具”。



