The posting
1、熟悉设计实现流程(RTL to GDS)。 2、专注于物理实现部分,包括floorplan IO planning power planning placement CTS routing timing fix等。 3、熟练掌握芯片物理版图修改和验证,包括ERC DRC LVS DFM等。 4、熟悉芯片级电源功耗分析和完整性分析,包括IR-drop和EM等。 5、具有一定的SDC timing STA调试和解析能力。 6、附加IO ESD SSO检查,RDL routing等能力。
1、有数字后端设计直接经验,熟悉linux环境,熟练编写perl、csh、bash、tcl等脚本。 2、熟悉后端完整开发流程。 3、有DFT经验优先。 4、有成功流片经验优先。 5、具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和团队合作精神。 6、较好的英语阅读,和文档写作能力。 7、本科及以上学历,微电子、电子工程、电子信息工程或相关专业。



