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1.基于初步测试数据与失效现象预判:分析产品在组装或者测试过程中出现的异常与失效,定位问题根因,提出改进建议。 2.承接试产到量产阶段各类产品开发过程中不良品分析。 3.熟练掌握产品工作原理,具备产品故障分析能力。熟悉掌握各种电子功能分析仪器仪表,根据产品分析需求,配置相关的分析设备。 4.熟悉产品主板及元器件如(芯片,电子元器件,电子料等)的失效分析工作,定位失效原因。进行相关维修。 5.熟悉电路图,原理图,根据原理图进行分析维修相应主板,使用各种分析设备进行观察和测试。与各部门协作推动分析结论落地,解决产品质量问题。 6.负责测试不良数据收集、整理、分析,识别产品测试过程中的异常,开展失效分析,提出改进建议并跟进落实。形成完整的测试与分析报告。持续优化生产制程。 7.根据不良现象深入分析不良原因,制作相关分析工艺文件,确保分析标准化。 8.具备PCBA维修能力:BGA拆焊,返修与更换,通过换件验证问题定位。
1. 全日制大专以上学历,电子信息工程、自动化、通信工程等相关专业 。 2.对产生的不良品可以进行主导分析,并输出对应原因和对策推动相关部门改善。 3.为人踏实肯干,责任心强,具有良好的沟通能力,有较好的处理问题能力,具备团队协作能力。 4.具备1-2年以上生产SMT测试分析、主板维修、组装失效分析、可靠性分析、硬件电路分析,熟悉各种仪器设备使用。 5.掌握使用相关生产测试仪器综测仪、程控电源、示波器,热风枪,电子显微镜等。熟悉产线测试流程及试产验证。 6.熟悉PCBA生产过程,能看懂电路图和PCB Layout,熟练使用万用表,示波器,信号发生器等电子测试仪器。能适应产线工作节奏。 7.热爱电子产品,学习能力强。3C行业相关经验优先。



