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1. 负责模块级别后端设计; 2. 配合IP设计做前期综合后端评估,确保PPA可实现; 3. 配合顶层提供辅助设计; 4. 模块级别后端signoff收敛。
1. 微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历,对后端实现有浓厚兴趣; 2. 了解block level floorplan/powerplan; 3. 了解block cts 策略; 4. 了解block level IR/STA/PV signoff 过程; 5. 了解相关的EDA工具(innovus/fusion coompiler/star-rc/primetime)。



