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1、线体规划:根据项目产品需求,负责产品COB封装部分产线规划,包含贴片(Die Attach),胶水固化,打线(Wire Bonding),AOI,上电测试等工艺,制定产品COB封装线体技术方案,编制线体预算和实施计划。 2、设备导入:根据项目要求,管理线体规划和落地,在规定时间内完成设备选型,统筹和协调线体搭建,设备调试,小批量试产,量产导入,设备验收等;。 3、工艺开发与优化:参与新产品导入,负责贴片和打线工艺的开发和持续优化,确保工艺的稳定性和高良率。 4、工艺规划与验证: 根据产品设计要求,制定详细的工艺路线和参数标准,设计并执行实验(DOE)进行验证,分析数据并输出报告。 5、生产支持与问题解决: 深入生产一线,及时解决量产过程中出现的工艺异常,运用统计工具(如SPC)进行过程监控,确保生产顺畅。 6、技术文件编写: 主导或参与制定控制计划(Control Plan)、作业指导书(SOP)、失效模式分析(FMEA)等关键工程文件,并对生产员工进行操作培训指导。 7、技术创新与前沿探索: 跟踪行业前沿封装技术(如更精细的打线技术、新型贴片材料等),参与新技术的评估与导入工作。
1、教育背景:全日制本科及以上学历,微电子、材料科学与工程、电子封装技术、机械自动化等相关专业。 2、专业知识: 具备半导体物理、材料力学、机械设计等基础理论知识,了解半导体封装的基本流程。 3、核心技能:具备良好的数据分析能力和逻辑思维能力;熟练使用办公软件,了解CAD或Solidworks等绘图软件者优先。 4、个人素质: 具备强烈的责任心、良好的团队合作精神和沟通协调能力,乐于学习,勇于接受挑战,能够适应无尘室环境工作。



