The posting
1、 参与相干激光雷达及激光雷达中光模块产品的新产品开发、现有技术平台产品的改型 2、 负责硅光芯片、窄线宽激光器与有源光芯片(DFB/DBR/ECL/SOA)、平衡探测器等光电器件的选型、规格制定与测试验证 3、 主导核心光电器件的封装工艺开发,推动在激光雷达系统中的应用落地 4、 负责光模块光学仿真与设计、耦合工艺开发、测试方案制定及量产准备工作 5、 主导或配合解决产品设计及工艺过程中的关键技术难点,持续提升良率与稳定性 6、 负责新研发产品的各种相关技术文件的撰写、技术培训及支持 7、 负责探索新工艺、前沿技术研发 8、 主导或参与量产产品的重大技术改良 9、 完成上级交办的其他任务
学历:硕士及以上,激光、光学、光电、封装等相关专业 方向匹配(满足其一或以上): 有相干激光雷达、线性调频光源方向的研究或项目经历 有硅光芯片(SiPh)封装、测试或设计仿真经验 有窄线宽激光器与有源光芯片(DFB/DBR/ECL/SOA)开发或应用经验 有光模块(蝶形封装/同轴封装)开发经验 有光纤激光器泵浦源、高功率半导体激光器模组等领域开发经验 加分项: 熟悉ZEMAX/CODE V/Lumerical/FDTD等光学仿真工具 有车规级光电器件(AEC-Q102)开发或可靠性验证经验 有相干激光雷达/探测系统调试经验 通用能力: 动手能力强,有实验室光学搭建经验 善于记录与总结,注重细节与质量 良好的沟通表达能力和团队协作精神 以结果为导向,能在快节奏中解决实际问题



