The posting
1. 需求调研与战略思考 - 参与内外部 需求访谈与整理(内部算法/系统/模组团队,外部机器人/视觉/汽车等客户); - 在指导下阅读行业资料、竞品与论文,辅助完成 痛点梳理与趋势判断; - 学习将需求整理为 PRD 草案:场景、KPI、接口、成本与里程碑。 2. 需求论证与立项支持 - 协助组织 跨团队评审(研发、测试、算法、系统),记录问题与结论; - 参与 指标分解(系统 → 芯片 → 测试项)与 立项材料 撰写。 3. 项目跟进 - 维护 需求基线、版本记录、变更日志;学习 芯片项目从立项到 ES 的节奏。 4. 可测性与测试(研发阶段) - 参与 lab 测试计划 与 CP/FT 测试项 讨论,理解 什么必须在硅上测、什么必须上 ATE; - 协助整理 trim/校准、BIST、测试覆盖率 相关文档。 5. SoC 原型验证平台 - 参与 EVB/验证板 Bring-up:电源、时钟、接口(MIPI/SPI/CAN-FD 等)、基础固件配置; - 维护 回片测试 checklist、Golden 配置,支撑 first silicon 实验室验证。 6. 实验室测试 - 执行或协助 数模混合 / SoC 指标测试(温漂、corner、系统联调),撰写 测试报告与问题单。 7. 应用文档与参考设计 - 参与编写 Datasheet、Application Note、寄存器说明、Calibration Guide; - 协助 参考设计、Demo 板 的原理图核对、BOM 与 bring-up 文档。 8. 客户/内部导入支持 - 在 senior FAE 带领下,处理 配置、接口、上电时序、驱动 等应用问题,沉淀 FAQ; - 从导入与测试中发现 新需求线索,反馈给产品定义环节。
1. 学历与专业 - 本科及以上,电子、微电子、计算机、自动化、光学、物理(电子/光电方向)、测控、机械(机器人方向)等均可。 2. 数学物理与工程基础 - 数学:线性代数、概率统计、信号与系统(或等价课程) 基础扎实; - 物理/工程直觉:理解 采样、噪声、带宽、反馈、安全冗余 等基本概念,并能在文档中 正确表述; - 能将 “客户要什么” 和 “芯片能测什么” 建立对应关系(可在入职后强化)。 3. 好奇心与主动性 - 对 3D 视觉/LiDAR/深度相机 或 机器人/电机/灵巧手 至少一个方向有 持续兴趣; - 习惯 追问本质(例如:为什么关节驱动要 kHz 电流环?为什么芯片要 trim?)。 4. 沟通与文档 - 逻辑清晰、表达准确;有 书面文档习惯(实验记录、项目总结、PPT 均可); - 英语阅读 能力良好(阅读 datasheet、协议、应用笔记)。 以下经历均可作为能力证明(无年限要求) - 课程/毕业设计:SoC、嵌入式、FPGA、图像处理、机器人、电机控制 等; - 竞赛:电子设计、机器人、智能车、光电/机器视觉 等; - 实习/实验室:硬件测试、嵌入式开发、产品助理、FAE 助理(非必须); - 自发项目:EVB 调通、相机/深度模组玩透、电机驱动小板、技术博客/开源。



