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1、主导可穿戴产品整机结构方案与堆叠布局,统筹主板、电池、光学/传感器件、天线、FPC、连接器空间排布,输出3D结构图、爆炸图与堆叠截面图,在紧凑空间内最大化利用率并预留装配与公差余量; 2、依据产品定义、ID效果图与硬件规格,完成整机结构方案与厚度/重量目标拆解,将ID曲面、分件线与按键形态转化为可注塑、可CNC,3D打印(手板)等制造结构方案,平衡外观、强度、工艺与成本; 3、负责电池仓、主板固定、传感器窗口、密封结构、按键/触控及佩戴接触面等关键部位详细设计,主导公差链分析与干涉检查,控制段差与间隙,配合低功耗目标优化散热路径与屏蔽布局;参与光学模组(镜头/传感器窗口/光路通道)的结构配合设计,保障光路准直、窗口密封与装配定位精度; 4、主导塑胶件、五金件、模切件及天线载体的DFM评审,识别薄壁、Boss柱、卡扣等成型风险并推动优化,跟踪模具试模与问题整改,评估轻量化材料与精密工艺的适用性及成本;对光学相关结构件(镜筒、压圈、遮光件、窗口片固定结构)进行可制造性评估; 5、制定并执行可穿戴专项结构测试(跌落、防水防尘、弯折疲劳、汗液腐蚀等),针对试产/量产中的结构异常及光学相关结构问题(窗口偏移、光路遮挡、密封失效导致起雾等)进行根因分析并输出改善方案,协同ID、硬件、光学、天线、NPI团队完成试产爬坡与量产导入,支持供应商技术对接。
1、机械工程、精密仪器、机电一体化、光学工程等相关专业,本科及以上学历; 2、5年以上相关结构设计经验,具备至少一款产品从0到1量产落地经验; 3、熟悉SolidWorks、AutoCAD等设计工具,精通曲面建模、自顶向下设计、装配体管理与工程图出图; 4、具备紧凑空间堆叠能力,有在体积受限产品中完成多器件共存设计的案例,理解天线净空、光学光路等硬约束边界,有配合硬件团队完成EMC屏蔽布局与3C/CE认证相关结构要求经验;熟悉镜头/传感器模组、光路通道、窗口片固定、遮光与密封结构设计,了解光学装配公差与光路对准要求; 5、熟悉精密注塑、压铸、冲压、MIM、双色注塑等常用工艺及模具结构,能独立完成DFM评审并推动模具问题整改;熟练进行尺寸链公差分析与GD&T标注,掌握防水防尘、抗跌落、弯折疲劳等失效模式与设计对策; 6、具备跨团队协作与供应商推动能力,有低功耗可穿戴产品结构配合经验、熟悉生物相容性或医疗级可穿戴结构要求、具备有限元分析实战能力者优先。



