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光子芯片设计主任工程师主要负责用于医疗传感应用的光子芯片(PIC) 的设计、流片、表征和开发。主要任务是组织有源和无源集成光子元件和 PIC的设计,提高器件可靠性和效率,以及根据系统级别参数去定义PIC的芯片参数。
如今,医疗保健技术的快速发展不仅可以帮助个体去监测自身健康状况,还能提升诊断的极限,从而探索和理解未知的领域。在近观,我们致力于开发基于光子芯片的片上体外诊断 (IVD) 技术,帮助个人和专业医疗行业人士去监测重要的健康指标数据。 我们是来自于SITRI的初创公司,由光子学、生物学、芯片技术等多学科领域的专家创立。我们为员工提供灵活性,并培养他们成为领域里的高技术专家人才。
我们的愿景是采用 PIC 来改进、商业化和小型化尖端医疗传感技术。加入我们,成为快速发展的专家团队的一员,获得基于 PIC 技术的产品开发经验,并进入您职业生涯的下一个阶段!
岗位职责: 1、器件及光电路层面的PIC设计。分析设计参数对器件应用的影响; 2、负责并组织可见光波段被动光电子器件(例:光耦合器,透镜,多模式干涉器(MMI))、主动光电子器件以及近场器件的研发工作。从概念设计、模拟、定义测试和表征计划、流片、分析数据并报告结果以形成PDK; 3、了解PIC技术所需要的器件层面要求。与管理层和供应厂商进行技术沟通。撰写完整的开发计划和时间表; 4、与管理层就测试平台的要求进行沟通,并提供预期的系统级规格(总光损耗、功耗……); 5、与工艺团队沟通,以确保根据特定流程进行稳健的设计,并帮助开发晶圆级工艺; 6、通过研发活动、发表文章、参加会议和撰写发明披露来支持公司投资组合。
1、光电子学,物理,电子工程或相关专业博士,具备三年以上行业经验(或具有8年以上行业经验的硕士); 2、具有PIC设计,流片和测试经验; 3、具有主动和被动光芯片仿真经验,熟练掌握常用仿真软件(Lumerical(优先考虑),Synoposis, PhotonD…); 4、熟悉晶圆级PIC芯片工艺和表征; 5、具有EDA版图绘制经验(Cadence和编程类绘图软件优先考虑); 6、必须具备英语学术表达和工作能力; 7、优秀的写作和沟通能力; 8、期待的个人竞争力:自我管理,自我激励,专注于创新,团队精神,主动,以结果为导向。



