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1、 为硅光芯片的芯片级和晶圆级测试; 2、 列出测试设备BOM清单维护; 3、 搭建手动或者自动测试平台并对平台进行维护。开发软件解决方案来连接相机和步进电机等组件,以提高系统的测试速度; 4、 测试设备的光机和电路硬件设计; 5、 整理、初步分析测试数据,协助撰写测试报告与实验记录。
1、 光电类、电子信息等相关领域或相关专业大专及以上学历,接受应届生; 2、 有集成光子芯片测量,或晶圆级光纤到光纤和光纤到相机测量的实践经验; 3、 具备基础的光学或光子学实验经验,了解集成光子或硅光基本概念; 4、 熟练使用3D建模软件、能够使用 Excel、Python 等工具进行数据分析; 5、 了解或接触过 LabVIEW、Python 等测试或自动化相关语言者优先; 6、 工作认真细致,学习能力强,具备良好的团队协作意识。



