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1. 制定产品工艺方案,负责新产品PCBA设计工艺评审、封装库评审及新器件工艺性评审等; 2. 工艺参数与标准的制定与优化,识别过程开发所需的治工具清单,并完成钢网/波峰焊/压接/组装等治工具的设计、开发、验收及优化; 3. 输出各类工艺文件及报告,拟制/维护工艺相关规范; 4. SMT新辅料、新工艺、新设备、信息系统研究、评估、导入、验收及应用; 5. 主导工程性问题的失效分析及解决,确保工程产品的交付质量。 者优先。
任职要求: 1. 熟悉PCBA制造行业相关标准,对单板工艺、器件工艺特性等均有一定了解; 2. 熟悉DFM设计规则,熟悉PCBA组装工艺,精通PCBA装联所需的工装设计; 3. 能独立进行PCBA工艺评审,识别工艺风险; 4. 有较强的不良分析与改善应对能力,能独立制定分析方案; 5. 抗压能力强,工作严谨细致,责任心强,具备良好的沟通协调能力; 6. 大专及以上学历(本科优先),5年以上相关工作经验,有互联网公司(字节/阿里/腾讯)服务器产品制造经验及流程文件制定者优先。



